项目类型
其他类型
展开
投资方式
独资
展开
所属行业
制造业
展开
项目地点
福建
展开
项目有效期
一年
展开
项目总金额
50,000万美元
展开
项目标注
一般
展开
项目内容描述
项目概况：两岸集成电路产业园坐落于机场北片区劲美源通仓储物流园内，可用面积约8万平米。基地规划六大板块：厦门市集成电路产品保税交易中心、厦门市集成电路研发设计试验中心、两岸（厦门）微纳电子研究院、厦门市集成电路众创空间、厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦门市集成电路产业人才实训中心，力争打造集成电路“厦门硅谷”。 招商对象：吸引IC产品研发设计、高端制造、封装测试、交易结算、人才培训及其他符合条件入驻的集成电路关联业务企业。
展开
项目性质
允许类
展开
年销售收入
展开
投资回收期
展开
预计就业人数
展开
项目环保简述
展开
投资者条件
展开
建设项目优势
展开
项目单位
郭先生
展开
地址
枋湖南路161号
展开
联系人
*
展开
电话
059****
展开
传真
展开
电子邮箱
hlsw****
展开
邮编
展开
2021-04-15
2020-12-22
2020-12-22
2020-04-24
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
