福建省集成电路产业园

园区简介

规划面积：总规划面积404公顷（6060亩）,其中产业用地面积236公顷（3540亩），商业用地面积15.5公顷（233亩），居住用地面积25.6公顷（384亩），道路与交通设施用地约76.4公顷（1146亩），绿地与广场用地约43.8公顷（657亩）。规划定位：以集成电路主产业链为核心，重点引进集成电路制造、封装测试、设计等龙头企业项目，以及科研服务平台，打造集产业、研发、科创、商贸、居住为一体的产居科技新城。交通条件：紧邻环城高速出入口，距晋江国际机场3km，距晋江动车站13km，距晋江高铁站（在建）5km，距围头港25km，距晋江国际陆地港14km，距厦门大嶝新机场（在建）30km，距厦门高崎机场55km。

所在地区 福建